半導體矽晶圓報價連續上揚，而且漲勢還從12吋向8吋、6吋蔓延，國內半導體矽晶圓廠合晶（6182）營運表現明顯轉佳，第2季營收比前一季成長6％，但毛利率拉高2個百分點，帶動單季獲利達6,146萬元、季增達3倍，EPS為0.15元，累計上半年為0.18元，相較於去年同期轉虧為盈。

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合晶表示，第2季的產能利用率維持滿載，6月份的8吋矽晶圓月產量正式突破20萬片，半導體部門單月營收5.58億元，也創歷史新高。該公司指出，儘管兩岸各產區的產能全開，但每個月供給缺口仍達10萬片之多，嚴重供不應求，下半年還將逐季調漲報價，預期下半年獲利表現將遠勝上半年。根據SEMI資料，第2季全球矽晶圓總出貨面積為2,978百萬平方英吋，較第1季成長4.2％，創下歷年各季最高。至於全球矽晶圓前兩大供應商日本信越（Shin-E高雄安格斯牛肉tsu）及勝高（SUMCO），也在日前開出第一槍，確認12吋矽晶圓報價在第3季和第4季都至少各漲1成，至於8吋價格也會跟進調升。

看好市場長線需求，合晶位於大陸河南鄭州的新廠，也在7月下旬舉行第一期工程的動土典禮，預計斥資人民幣12億元（約新台幣54億元），明年上半年完工後的8吋矽晶圓月產能可達20萬片。(工商時報)

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